sp; 获悉，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
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获悉，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
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发布时间：09:36:19
